2024年11月8日，NEPCON亞洲電子展在深圳國際會展中心圓滿閉幕。展會以“半導體封測、AI賦能SMT產線、自動化智能工廠”為亮點，匯聚了國內外智能裝備產業(yè)的標桿翹楚與各領域專家。

    此次展會，振華興攜新一代AI離線AOI、全新升級的3D-AOI、3D-SPI、上下檢AOI、涂覆AOI、激光雕刻機等設備閃耀亮相，與來自全球的行業(yè)專家、合作伙伴及客戶深入交流SMT產線未來發(fā)展趨勢，探討如何通過AI+AOI推動智能制造提效升級。展會現(xiàn)場，“實力與顏值”并存的設備及豐富有趣的特色禮品吸引了眾多觀眾駐足咨詢及參與，振華興展區(qū)人氣火爆，精彩不斷。

   AOI檢測技術歷經(jīng)多年發(fā)展，現(xiàn)已進入智能化階段，其應用范圍涵蓋PCB與集成電路、FPD及其他行業(yè)。伴隨大數(shù)據(jù)與人工智能的進步，AOI檢測正逐步邁向更為精密與高效的未來。當前，振華興全系列AOI設備不僅提升了檢測精確度與編程速度，還能適應復雜多變的生產條件，充分響應市場的多元化需求。作為SMT生產線的關鍵組成部分，振華興AOI檢測將持續(xù)升級優(yōu)化，引領電子制造業(yè)走向更高層次的自動化與智慧化。

   2023年，振華興實現(xiàn)多項目的AI布局，實現(xiàn)AI一鍵編程，AI智能化判定。同時結合自有資源，結合視覺檢測以及激光應用實現(xiàn)檢測、標注、維修的一站式智能化解決方案；2024年，深入標準化和數(shù)字化轉型，推廣電子“智造”整線方案，實現(xiàn)整線設備的互聯(lián)、互通，用機器語言實現(xiàn)高階自動化。

以高品質、高標準助力智能制造向“質造”轉型升級

     展會期間，振華興全系列設備采用矢量算法+AI編程深度融合，實現(xiàn)一鍵自動編程，持續(xù)更新檢測算法配置，顯著提升編程速度、檢出率和直通率，同時有效降低誤報率。

AI結合SMT的CAD自動綁定并建庫

      SMT產線可通過AI結合貼片坐標實現(xiàn)物料標準庫的自動關聯(lián)綁定，結合OCR自動字符識別技術對鏈接庫進行自動校準，實現(xiàn)高效的SMT端自動編程，適配于SMT爐前，爐后，以及不同顏色的PCB

AI結合DIP的焊點特征自動綁定并建庫

采用AI技術，自動完成檢測框以及對于檢測模型的匹配，自動建庫

     日前，全球AOI市場格局加速重構，AI核心技術已成為行業(yè)發(fā)展的關鍵命題。圍繞高精度、高效率、智能化等目標，國產AOI技術正實現(xiàn)跨越式發(fā)展。在國產替代和產業(yè)升級的雙重機遇下，中國AOI解決方案的創(chuàng)新與應用進入戰(zhàn)略機遇期。未來，振華興將始終堅持自主創(chuàng)新、突破AI模型泛化與數(shù)據(jù)標注能力，攜手產業(yè)鏈合作伙伴打造自主可控的智能制造生態(tài)，深化AI視覺檢測技術研發(fā)，推動AOI行業(yè)高質量發(fā)展，為中國智能制造貢獻硬核實力！