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產(chǎn)品展示

Product Display

振華興主營(yíng)高端智能視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)2D/3D-AOI、三維錫膏厚度檢測(cè)產(chǎn)品3D-SPI、智能激光應(yīng)用（激光鐳雕及切割）以及高精尖的半導(dǎo)體部品檢測(cè)等系列產(chǎn)品。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、航空航天、醫(yī)療電子、半導(dǎo)體、新能源等領(lǐng)域

AOI
SPI
激光雕刻機(jī)
半導(dǎo)體精細(xì)線(xiàn)路檢測(cè)
新能源檢測(cè)設(shè)備系列
汽車(chē)電子產(chǎn)品

解決方案

Solution

印刷后檢測(cè)
貼片后檢測(cè)
插件后檢測(cè)
波峰焊后品控
回流爐后檢測(cè)
半導(dǎo)體部品檢測(cè)

隨著電子組裝的更高密度、更小尺寸、更復(fù)雜的PCB混合技術(shù)的縱深發(fā)展，使得用肉眼對(duì)印刷后的質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)已成為歷史。盡管工藝設(shè)備更加先進(jìn)，仍強(qiáng)調(diào)要對(duì)PCB的質(zhì)量嚴(yán)格把關(guān)，因?yàn)樵陔娮咏M裝過(guò)程中產(chǎn)生的缺陷中有70%的缺陷源自焊膏印刷工藝，在沉積較細(xì)間距的元件時(shí)更是如此。

由于元件的小型化，精細(xì)化。元件缺陷在焊接之后的維修比較困難。所以爐前AOI會(huì)變得越來(lái)越重要，它I可以檢測(cè)貼片元件的偏位，錯(cuò)件，缺件，多件，極性反等貼片工藝的缺陷。采用爐前在線(xiàn)式AOI，能實(shí)現(xiàn)高速，高精準(zhǔn)度及高重復(fù)性和低的誤判率。同時(shí)還可以與上料系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng)共享數(shù)據(jù)信息，只檢測(cè)換料時(shí)段的換料元件的錯(cuò)件，減少系統(tǒng)誤報(bào)，另外還可將元件的偏位信息傳給SMT編程系統(tǒng)，即時(shí)修正SMT機(jī)器程序。

電子插件制造工藝對(duì)于產(chǎn)品的質(zhì)量要求十分嚴(yán)格，對(duì)于每分鐘高達(dá)數(shù)百種乃至上千種的電子插件制造過(guò)程來(lái)說(shuō)，大部分的插件生產(chǎn)線(xiàn)都還處于勞動(dòng)密集型生產(chǎn)方式，其中不乏一些高精尖端的軍工或者外資企業(yè)。產(chǎn)品在制造過(guò)程中的質(zhì)量檢測(cè)工序還主要是依賴(lài)人工檢測(cè)來(lái)完成。成本高而且檢測(cè)效率低，已經(jīng)嚴(yán)重制約了企業(yè)提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低生產(chǎn)成本、增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力的現(xiàn)代化進(jìn)程。而機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)是解決這一棘手問(wèn)題的有效對(duì)策。

由于波峰焊接工藝的特點(diǎn)，這個(gè)工序是最容易產(chǎn)生不良的，如引腳短路，虛焊，漏焊，苞焊的過(guò)程，而隨著PCB的組裝工藝越來(lái)越微型化，高密度化，原始的人工目檢已經(jīng)完全制約了生產(chǎn)產(chǎn)能和品質(zhì)的提升，采用專(zhuān)業(yè)的機(jī)器視覺(jué)來(lái)代替人工具有更高的穩(wěn)定性及可靠性。

對(duì)于SMT生產(chǎn)工藝而言，爐后AOI已經(jīng)成為SMT生產(chǎn)線(xiàn)上不可或缺的重要一員。爐后的AOI是產(chǎn)品最后的把關(guān)者，所以是目前應(yīng)用最廣泛的AOI,它需要檢測(cè)整條生產(chǎn)線(xiàn)PCB缺陷，元件缺陷與所有的制程缺陷。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的日益成熟，其應(yīng)用領(lǐng)域遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了傳統(tǒng)的PCB檢測(cè)，尤其5G基礎(chǔ)設(shè)施電子設(shè)備制造、LED芯片、顯示面板、新能源汽車(chē)、服務(wù)器主機(jī)板需求激增以及技術(shù)要求不斷提高。作為機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)高精度，高效率，高穩(wěn)定性的半導(dǎo)體部品檢測(cè)（LTCC、鐵氧體、高頻疊片式陶瓷電感，晶圓類(lèi)，SIP封裝類(lèi)等半導(dǎo)體材料外觀(guān)檢測(cè)）能夠更好地滿(mǎn)足客戶(hù)的檢測(cè)需求以及應(yīng)用場(chǎng)景。

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深圳市振華興智能技術(shù)有限公司

深圳市振華興智能技術(shù)有限公司是一家專(zhuān)業(yè)為SMT（表面貼裝技術(shù)及PCB印制電路板工業(yè)）、Mini-LED、新能源（汽車(chē)、光伏、儲(chǔ)能）、手機(jī)蓋板玻璃&殼體框架、透明點(diǎn)膠等領(lǐng)域提供高端智能視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)（2D&3D-AOI/AVI）、錫膏厚度檢測(cè)儀（3D-SPI）、半導(dǎo)體芯片封裝檢測(cè)、SiP封裝檢測(cè)、高精度載板、玻璃（濺鍍及印刷）、卷對(duì)卷FPC、PI膜微米級(jí)精細(xì)線(xiàn)路檢測(cè)，激光打標(biāo)機(jī)及高精度卷對(duì)卷FPC、玻璃激光切割應(yīng)用的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)和雙軟企業(yè)。

公司集自主研發(fā)、生產(chǎn)制造、銷(xiāo)售服務(wù)、安裝培訓(xùn)、技術(shù)支持于一體，并且擁有完善的品質(zhì)管理體系、雄厚的技術(shù)力量以及豐富的市場(chǎng)策略。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，目前已擁有百余項(xiàng)專(zhuān)利及軟件著作權(quán)，并具備成果快速轉(zhuǎn)化的相關(guān)技術(shù)和硬件設(shè)施，形成了高效有序的經(jīng)營(yíng)模式。

振華興智能作為國(guó)內(nèi)最早致力于視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備的先驅(qū)者，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)外電子制造智能檢測(cè)領(lǐng)域擁有最多自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、最具實(shí)力的研發(fā)創(chuàng)新型企業(yè)。

發(fā)展歷程

The development course

創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成立

2003 年
成功研發(fā)出國(guó)內(nèi)第一臺(tái)AOI，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)技術(shù)空缺，徹底打破進(jìn)口品牌壟斷局面成為國(guó)內(nèi)最早致力于視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備AOI的年輕團(tuán)隊(duì)

2004 年
成為國(guó)內(nèi)最早致力于視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備AOI的年輕團(tuán)隊(duì) 正式注冊(cè)標(biāo)志性品牌并獲市場(chǎng)好評(píng)，成為國(guó)內(nèi)智能視覺(jué)檢測(cè)領(lǐng)域第一品牌

2007 年
成功研發(fā)出3D-SPI，通過(guò)極簡(jiǎn)編程高精度檢測(cè)錫膏以及紅膠的三維信息

2009 年
基于工業(yè)4.0智能化工廠(chǎng)背景下研發(fā)出新一代矢量算法型AOI，大大提高檢測(cè)直通率及檢測(cè)效率

2010 年
推出應(yīng)用于PCB、塑料外殼、金屬等不同材質(zhì)的激光打標(biāo)機(jī)，以適應(yīng)不同產(chǎn)品的鐳雕需求

2015 年
2014年至今，已在華東地區(qū)的蘇州常州等地設(shè)立不同項(xiàng)目的研發(fā)中心

2016
在美國(guó)成立高科技研究院，高端研發(fā)人才不斷加入

2017 年
開(kāi)發(fā)出全新的高精度高速度高性能的3D AOI，振華興設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬

2018 年
振華興智能成立，立項(xiàng)線(xiàn)路板檢測(cè)應(yīng)用AOI，高精度玻璃切割機(jī)相繼推出，不斷順應(yīng)新興科技領(lǐng)域發(fā)展

2020 年
與國(guó)內(nèi)多所知名高校共同實(shí)施企業(yè)人才戰(zhàn)略培養(yǎng)計(jì)劃，產(chǎn)教融合協(xié)同育人，為振華興的技術(shù)創(chuàng)新注入新的血液

2021 年
蓄勢(shì)待發(fā),未來(lái)可期，爭(zhēng)做行業(yè)標(biāo)桿!

2023
深入標(biāo)準(zhǔn)化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型，推廣電子"智能"整線(xiàn)方案，實(shí)現(xiàn)整線(xiàn)設(shè)備的互聯(lián)、互通，用機(jī)器語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)高階自動(dòng)化

2024